泸州沐森物联科技有限公司于2026年委托四川十安环保工程有限公司编制完成《泸州沐森物联科技有限公司射频芯片及精密模切生产基地项目生态环境影响报告表》。
项目名称：泸州沐森物联科技有限公司射频芯片及精密模切生产基地项目
建设单位：泸州沐森物联科技有限公司
项目性质：新建
工程规模：年产RFID电子标签15亿颗
建设地点：泸州市江阳区蓝田街道利民路二段11号4栋
项目总投资：50000万元
建设内容：项目总占地面积10000平方米，拟新建20条自动化生产线，包括射频芯片车间与精密模切车间。车间整体按千级无尘标准建设，配置高效净化系统、恒温恒湿系统及防静电接地系统。同时配套购置高精度倒封装机、Inlay复合模切设备、性能全检机及防静电包装机等核心设备。项目达产后，年芯片封装量可达15亿颗。
 

根据《中华人民共和国生态环境法典》、《建设项目环境保护管理条例》（国务院682号令）的有关规定，该项目须进行环境影响评价。本项目环评文件现拟送审，按相关要求自行进行全文本公示。
通过网盘分享的文件：（公示本）泸州沐森物联科技有限公司射频芯片及精密模切生产基地项目(1)_扫描版(1).pdf
链接: https://pan.baidu.com/s/1yhjhTqJcGflKmYyaqkx99Q?pwd=rjpd 提取码: rjpd
--来自百度网盘超级会员v1的分享